规格书 |
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Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 3,500 |
电压 - 反向隔离(典型值) | 3.3V |
- 击穿电压 | 6V |
功率(瓦特) | - |
极化 | 2 Channel Array - Bidirectional |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 4-WFBGA, WLCSP |
供应商器件封装 | 4-WLCSP (0.96x0.96) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
类型 | Diode Arrays |
引脚数 | 4 |
方向类型 | Uni-Directional |
最大钳位电压 | 9.8(Typ) V |
ESD保护电压 | ±8(Min)@Contact Disc/±15(Min)@HBM kV |
最大泄漏电流 | 1 uA |
电容值 | 1.2 pF |
最低工作温度 | -40 °C |
最高工作温度 | 85 °C |
安装 | Surface Mount |
标准包装 | Tape & Reel |
产品种类 | ESD Suppressors |
RoHS | RoHS Compliant |
通道 | 2 Channels |
击穿电压 | 6 V |
电容 | 0.8 pF |
端接类型 | Solder Pad |
封装/外壳 | CSP-4 |
工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
封装 | Reel |
工厂包装数量 | 3500 |
供应商封装形式 | WLCSP |
标准包装名称 | BGA |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 85 |
电容值 | 1.2 |
配置 | Dual |
包装高度 | 0.42 |
最大钳位电压 | 9.8(Typ) |
最大ESD保护电压 | ±8(Min)@Contact Disc/±15(Min)@HBM |
每个芯片的元件数 | 2 |
包装宽度 | 0.96 |
PCB | 4 |
包装长度 | 0.96 |
最低工作温度 | -40 |
最大泄漏电流 | 1 |
铅形状 | Ball |
电压 - 钳位(最大) @ IPP | 9.8V (Typ) |
安装类型 | Surface Mount |
双向通道数 | 2 |
供应商设备封装 | 4-WLCSP (0.96x0.96) |
电压 - 反向隔离(标准值) | 3.3V |
应用范围 | General Purpose |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电源线保护 | Yes |
电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS ) | 1A (8/20µs) |
封装/外壳 | 4-WFBGA, WLCSP |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
其他名称 | CM1230-02CPOSCT |
二极管类型 | :Low Capacitance, ESD Protection |
Clamping Voltage Vc Max | :9.8V |
工作电压 | :3.3V |
Diode Case Style | :WLCSP |
No. of Pins | :4 |
MSL | :MSL 1 - Unlimited |
SVHC | :No SVHC (16-Dec-2013) |
Weight (kg) | 0.000005 |
Tariff No. | 85363010 |
associated | CM1230-02CP |
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